晶片內偏差（on-chip variation, OCV）

想像兩名一模一樣的跑者，在同一家健身房訓練、吃同樣的飲食、穿同樣的鞋子。按理說他們跑一圈應該用完全相同的時間。可實際上總有一個會快上那麼一丁點，因為沒有兩副身體能精確到每一根纖維都完全相同。同一顆晶粒上並排而坐、號稱完全相同的兩條時序路徑，也是這麼回事。哪怕你已經定好了一個製程角（process corner）——比如慢慢矽、低電壓、高溫這樣一個全域條件——在這一顆晶片上，細微的差別仍會從一處到另一處地變化：這裡某個電晶體的閘極長了零點幾奈米，那裡摻雜原子落得不太均勻，某條導線蝕刻得稍窄了些，繁忙模組中央的供電軌塌陷了幾毫伏，晶粒的某一角比另一角更熱。晶片內偏差（OCV）就是給這種只存在於一顆晶粒「之內」的散佈起的名字——於是同一種類型的兩個單元給不出完全一樣的延遲，兩條匹配的路徑也跑不出完全一樣的速度。

這為什麼對簽核要緊？因為一次建立（setup）檢查，是讓一條發射資料的發射路徑，和負責接住它的捕獲時鐘，在共享同一個時鐘的前提下相互較勁，而保持（hold）檢查更是脆弱。如果資料路徑恰好落在偏慢的矽上，而捕獲時鐘恰好落在偏快的矽上，餘量就被吃掉了，一條在製程角下看著安全的路徑，實際上可能失敗。光憑製程角看不出這一點——它給整顆晶粒只分配一個速度。所以簽核會在製程角之上再對時序做降額（de-rate）：對一次建立檢查，它故意把資料路徑、連同攜帶資料的發射時鐘一起放慢，而把設定截止期限的捕獲時鐘加快（保持檢查則方向相反），各自乘上一個小小的降額係數，買下足夠的餘量去吸收兩者之間最壞的、合理可能出現的失配。粗糙的「平直 OCV」只是把每個延遲統統乘上一個固定百分比，這很悲觀，因為它假定一條長路徑上的每一個單元都同時朝壞的方向偏。現代簽核更聰明：先進 OCV（AOCV）會隨著路徑變長（隨機誤差部分抵消）、以及隨著路徑在物理上變短，把降額收窄；參數化／統計 OCV（POCV／SOCV，常透過 Liberty 的 LVF 資料）則給每個單元各自的 sigma，再以統計方式合併——這樣你只為真正需要的那點餘量買單。

真正的功夫在於把不該承受的悲觀去掉。當發射時鐘和捕獲時鐘在分岔之前走過同一段共享的導線，那一段共同路徑不可能在同一瞬間對一邊偏快、對另一邊偏慢，於是工具會把它「退還」回來——這就是共同路徑悲觀度消除（CPPR，也叫 CRPR）。歸根結底，OCV 就是你在製程角「之上」再加的那一層安全餘量，用來尊重一個樸素的事實：一顆晶粒並不均勻，而那種只因為假定檢查的兩半完全相同才勉強收斂的時序，到了矽片上會反過來背叛你。