高通道數下的熱預算

高通道數下的熱預算，是植入體在把周圍神經組織加熱到不可接受之前，所能耗散功率的上限。本領域常引用的長期安全指引，把穩態組織升溫維持在約攝氏一度的量級，對應到約每平方公分數十毫瓦的功率密度限制，惟確切閾值取決於部位、灌流與時長，且仍有爭議。

這項預算的縮放性很差：總功率隨放大器數目、數位化速率、尤其是無線資料速率而成長，因此一個天真的高通道設計，可能在用完矽之前就先突破熱極限。熱預算因而把整個領域串連起來——它限制通道數、迫使植入端壓縮以削減遙測功率，並使那些在本地解碼而非串流原始資料的超低功率與神經形態前端更具價值。