底膠填充（underfill）

底膠填充（underfill）是在凸塊形成後、流入覆晶晶粒與基板之間縫隙的環氧樹脂，把兩者黏牢並保護脆弱的銲錫接點。想像鋪磁磚填縫：磁磚（銲錫凸塊）承載負荷，但若沒有填縫劑填滿之間的空隙，任何彎折都會把它們崩掉。液態環氧沿一側邊緣點塗，靠毛細作用滲入底部，再固化成剛性填料，把整片凸塊陣列鎖定。

它真正的任務是管理熱應力。晶片冷熱循環時，矽與基板膨脹量不同，這份不匹配會在數千次功率循環後使微小銲錫凸塊疲勞、開裂。底膠把晶粒與基板黏成一個剛性整體，將應變分散到整片接點面積，可讓凸塊疲勞壽命延長一個數量級——代價是一旦固化，封裝幾乎無法返修。